白光干涉儀是用以對各種各樣高精密元器件表層開展納米精確測量的儀器設備，它是以白光干涉技術性為基本原理，燈源傳出的光歷經擴束鏡自準直后經分光儀棱鏡后分為兩束，一束經被測表層反射面回家，此外一束光經參照鏡反射面，兩束折射光最后聚集并產生干預，光學顯微鏡將被測表層的外貌特點轉換為干涉條紋數據信號，根據精確測量干涉條紋的轉變來精確測量表層三維外貌。白光干涉儀專用型于非接觸式迅速精確測量，高精密零部件之關鍵部位的粗糙度、細微外貌輪廊及規格，其測量精度能夠 做到納米！現階段，在三d精確測量行業，白光干涉儀是精密度最大的檢測儀器之一。

白光干涉儀較為合適檢驗的試品按行業分成消費電子產品類、半導體封裝、超精密機械加工（機械設備、電子光學）、微結構原材料這四個大的行業；

在其中消費電子產品類即智能化電子設備的夾層玻璃機殼、嵌入拼裝規定較為高的超光潔片狀（如home鍵里的片狀、手機鏡頭里邊的片狀）；

半導體芯片的全部全產業鏈上的生產流程以下：硅棒歷經一系列鉆削、打磨拋光物理學方式 后得到較為不光滑的硅單晶，硅單晶歷經單雙面打磨拋光后即變成可開展蝕刻（將IC芯片蝕刻工藝到打磨拋光面）的硅單晶，所述2個流程得到的是半導體材料行業里原料硅單晶，歸屬于成品檢驗一部分，成品檢驗一部分對打磨拋光后的硅單晶打磨拋光面表面粗糙度有規定，一般規定在1nm及下列，但因為制做這類硅單晶歸屬于制造行業上下游原料公司，在打磨拋光后硅單晶粗糙度不一定會做強制性的檢驗規定，現階段掌握到該種類公司檢驗較為少。